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微波介质陶瓷如何进行正确烧制
文章出处:无锡惠虹电子重庆幸运农场官网人气:69发布日期:2019-02-01


现在的微波介质陶瓷材料,是近几十年来发展迅速的新型电子功能的陶瓷材料,广泛应用于微波频段,随着高性能材料在技术的发展,用户越来越重视微波介质陶瓷材料的性能研究,使用材料科学的计算方法可以预测材料的物理性质,并有效地指导相关材料的烧制。


烧成温度掺杂物质的介质陶瓷材料,使微结构组成的影响力为微波介电性能,通过FP方法计算掺杂立方晶体后位结构的密度和光学性质,因此直接带隙半导体的带宽,主要由电子组成,状态在价带的上部,导带主要由电子组成,静电介电常数值是在紫外区域具有高吸收系数的折射率,计算了立方结构的掺杂性能。


部分单元的更换变小以及带宽减小,正交结构满足机械稳定性条件,计算剪切模量和弹性体模量的杨氏模量,并进行分析材料的延展性和弹性各向异性,计算光学性质,例如晶体的介电函数的吸收系数,并获得静电介电常数和静态折射率,使用多个状态方程调整晶体的平衡状态特性,使晶体的弹性各向异性和脆性,利用功能密度扰动理论计算了两种晶体的声子特性。


通过固态反应方法烧制陶瓷粉末,并在不同温度下烧成,定制出烧成性能的微观结构和微波介质陶瓷特性,随着烧成温度的升高,最佳烧成温度为1430℃,此时样品密度最高,孔隙率为较低并且微波介质的性能是最佳的,定制出陶瓷、微观结构的烧成性能和微波介电性能,陶瓷是由多个晶相组成的复杂结构。


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